金风科技：7月3日融券卖出2.07万股，融资融券余额12.25亿元
2023-07-04 11:18:10 来源：证券之星
(资料图片)
7月3日，金风科技（002202）融资买入919.2万元，融资偿还1096.44万元，融资净卖出177.25万元，融资余额12.06亿元。
融券方面，当日融券卖出2.07万股，融券偿还1.25万股，融券净卖出8200.0股，融券余量179.33万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额12.25亿元，较昨日下滑0.12%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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